【技術系】就業体験型インターンシップ(5日以上)(広島)

プログラム内容 【実施プログラム】 世界初・日本初のDNAを体感！ 当社の設計開発部門/ソフト開発部門/要素技術開発部門/研究開発部門などで、 8K＋5GとAIoT関連製品/デバイス開発などに関わる先輩社員と共に、 回路設計/機構設計/ディスプレイ開発/ソフトウェア開発/材料開発などの業務が体験できます。 【体験できる職種】 設計開発・ソフト開発・要素技術開発・研究開発など 【募集テーマ例】 ・反射型液晶ディスプレイ (LCD) の開発・評価 ・ヘッドマウントディスプレイ (HMD) 用高精細液晶ディスプレイ (LCD)の開発・評価 ・グローバル連結経営の効率化を促進するデータサイエンティスト業務の実践 ・生成AIを活用した社内向けシステムの企画・検証 ・次世代パワーエレクトロニクスの低損失スイッチング技術開発 ・人に寄り添うロボットのコミュニケーション設計と、ユーザーコミュニティのシナジーについての検討 ・光触媒モジュールによる食品の鮮度保持評価 ・ヘルスケア新規事業開発 ※上記は過去の実績です。昨年は80以上のテーマからお選びいただきました。 【実習期間】 8月上旬～9月下旬の間で、5日～2週間 (実習10日間) のいずれかの期間（予定） ※参加いただくコースによって異なります。 【開催地】 広島

広島県 弊社事業所内(シャープ株式会社) 【交通手段】 交通手段 広島県東広島市

応募資格 【対象の学校種】 大学／大学院／高等専門学校 【応募資格詳細】 2027年3月卒業予定の大学生・大学院生、理系の方

報酬・交通費 ・報酬なし ・交通費(当社規程に基づく)支給あり ※対面参加の方は、 昼食代1,000円／日(実習日のみ)支給。 当社にて傷害保険を付保いたします。 ※ご自宅が遠方の方(原則、ご自宅 から実習場所への所要時間が 片道1時間30分以上かかる方)には、 各実習場所状況に応じて、 独身寮を無償提供。 この場合、ご自宅から独身寮間の 交通費も実費支給いたします ※オンライン型の場合には 昼食代、交通費の支給、 傷害保険の付保はございません ※オンライン接続のための 機器、電気代、及び通信費は 自己負担です

応募・選考の流れ まずはこちらのサイトからエントリーをお願いします。 弊社インターンシップページにてMyPage作成後、インターンシップ担当からご連絡いたします。