電子機器　実装技術体験プログラム(1day)

プログラム内容 【実施プログラム】 電子機器実装技術を学んで頂き、 当社のはんだ材料開発業務に関わる実務体験をして頂きます。 ■プログラム内容 ※プログラム内容は変更になる可能性があります。 ・10:00～10:30 当社会社紹介 ・10:30～12:00 チームを組んではんだ合金の配合を考え、 実際に設計し、試作し、物性評価し、 ライバルチームと競争していただきます！ ・12:00～13:00 昼休憩 ・13:00～15:15 スマートフォンなどに使用される「はんだペースト」の キーとなる化学材料である「フラックス」の配合を チームを組んで考え、実際に設計し、 試作し、評価し、ライバルチームと競争していただきます！ ・15:15～15:45 はんだ合金種別の接合強度比較評価を行います！ ・15:45～16:30 社員との座談会、実習に対するフィードバックを行います！ 【時間】 10:00～16:30（予定） ■選考無し（抽選） 定員を超えた場合のみ、抽選を実施します。 ご予約は、各開催日から3週間前までにお申し込みください。 【募集人数】 各回：5名程度

東京都 足立区 千住橋戸町 23 本社(千住金属工業株式会社)

応募資格 【対象の学校種】 大学／大学院／専門学校／高等専門学校 【応募資格詳細】 2027年卒業予定の理系の大学院生・大学生・高等専門学校生 ※金属・材料・化学・生物・環境工学等の学生様向け。

報酬・交通費 報酬：なし。 交通費：支給あり。当日の領収書を元に関東圏内は全額支給。関東圏外は片道分を支給致します。 ※飛行機・新幹線・特急をご利用の方は、領収書及び搭乗記録・乗車記録をご提出願います。 【保険加入】 必要あり(全額ご自身の負担) ご参加頂く方は保険加入を御願い致します。

応募・選考の流れ まずはこちらのサイトからエントリーをお願いします。